1775799-1
![](/img-new/pdf.png)
1775799-1 datasheet
-
Маркировка1775799-1
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 1775799-1 Applies To: Printed Circuit Board Assembly Process Feature: Without Pick and Place Cover Contact Plating, Mating Area, Material: Gold Contact Plating, Mating Area, Thickness (?µm [??in]): 0.381 [15] Contact Termination Type: Through Hole Gender: Receptacle Housing Color: Black Industry Standard: USB 2.0 Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240?°C, Wave solder capable to 260?°C, Wave solder capable to 265?°C Led: Without Locating Post(s): Without Locking Feature: Without Mount Location: Top Number Of Ports: 1 Number Of Positions: 4 Orientation: Right Angle Packaging Method: Tray Panel Ground: With Panel Ground Location: Center Panel Ground Type: Ground Finger Pcb Mount Retention Type: Kinked Leg(s) Pcb Thickness, Recommended (mm [in]): 1.60 [0.063] Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Series: A Shell Plating: Bright Tin Size: Standard Tail Length (mm [in]): 2.8 [0.11] Termination Method: Solder
-
Количество страниц2 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024